PCBA電路板紅外熱成像分析系統(tǒng)是一款采用紅外熱成像技術(shù)應(yīng)用于電路板維修領(lǐng)域的產(chǎn)品,本產(chǎn)品可以輔助工程師快速定位電路板中的異常故障,如短路、漏電等,以提高研發(fā)和維修的效率。
分辨率:256 x 192
視場(chǎng)角:56° x 42°
測(cè)溫范圍:-15℃ ~ 600℃
超清晰的熱圖像
紅外熱成像分辨率為256 x 192,以及優(yōu)化的圖像增強(qiáng)算法,可提供清晰的熱圖像
25Hz 高幀速率
畫(huà)面流暢低延遲,溫度快速刷新
寬廣的測(cè)溫范圍
測(cè)溫范圍覆蓋-15℃ ~ 600℃,適用于從低溫到高溫的各種復(fù)雜場(chǎng)景,確保精準(zhǔn)測(cè)量。
高低溫快速追蹤
可以同時(shí)進(jìn)行三個(gè)溫度(最低、中心、最高)快速追蹤測(cè)量,實(shí)時(shí)顯示溫度數(shù)據(jù)。
多種調(diào)色板模式
可根據(jù)不同場(chǎng)景使用不同調(diào)色板,直觀地分析溫度數(shù)據(jù)
3D熱場(chǎng)分布 直觀顯示溫度變化
多維度觀察產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì),多用于工業(yè)、電子等...
產(chǎn)品規(guī)格 | 產(chǎn)品參數(shù) |
紅外分辨率 | 256 x 192 |
工作波長(zhǎng) | 8 ~ 14μm |
像元尺寸 | 12μm |
NETD | <50mk @25℃ |
幀率 | 25Hz |
FOV | 56° x 42° |
鏡頭 | 4mm |
測(cè)量范圍 | -15℃ ~ 600℃ |
測(cè)溫精度 | ±2°C或者讀數(shù)的±2%取大者 |
測(cè)溫距離 | 100mm – 150mm(使用增距鏡頭可在30mm處觀察) |
溫度測(cè)量 | 支持高低溫自動(dòng)追蹤、中心點(diǎn)測(cè)溫、點(diǎn)測(cè)溫、區(qū)域測(cè)溫、線測(cè)溫,溫度范圍查看 |
圖像模式 | 紅外模式 |
色板 | 鐵紅,白熱,黑熱,彩虹,紅熱,冷藍(lán) |
微距鏡頭 | 固定卡扣式 |
接口 | USB Type-c |
工作溫度 | 0°C ~ +50°C |
存儲(chǔ)溫度 | -20°C ~ +60°C |
軟件功能 | 快速識(shí)別漏點(diǎn)、高溫快查、點(diǎn)測(cè)溫、線測(cè)溫、面測(cè)溫、3D熱場(chǎng)、局部詳細(xì)測(cè)溫、在線溫度分布、自動(dòng)升級(jí)、雙板比對(duì)、超溫報(bào)警等 |
圖片格式 | JPG |
視頻格式 | MP4 |